集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告

一、项目基本情况

原公告、招标文件项目编号：011523Z-01-03-D23

原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）

首次公告日期：2024年11月11日

二、更正信息

更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果

更正内容：

原公告、招标文件内容为：

1.开标时间及地点

开标时间：2024年12月02日13时30分

开标地点：北京市海淀区中科科仪大厦5号楼2层203会议室。

2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为北京市海淀区中科科仪大厦5号楼2层203会议室（详细地址）。

现更正为：

1.开标时间及地点

开标时间：2024年12月02日13时30分

开标地点：北京国泰建中管理咨询有限公司三层第一大会议室（北京市海淀区中科科仪院内6号楼）。

2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为北京国泰建中管理咨询有限公司三层第一大会议室（北京市海淀区中科科仪院内6号楼）（详细地址）。

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

招标人：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

地  址：北京市朝阳区北苑路40号

联系人：焦磊

电  话：010-84935278

电子邮件：  /  

招标代理机构：北京国泰建中管理咨询有限公司

地    址：北京市海淀区中关村北二条13号46幢三层

联系人：马振、刘志刚

电话：13488882617、13811452745

传真：62571323

邮箱：946114334@qq.com